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＿聚焦未來科技、垂直整合的三層研發體系。
＿分佈中國、北美、歐洲、日本的軟硬件研發團隊。
＿全球顧問團隊＿美國、英國、日本、新加坡。
＿英國與臺灣工業設計公司協同。
＿大學合作：史丹佛大學、臺灣大學、廈門大學

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